芯科科技全新FG23L无线SoC助力Sub

可靠、芯科线高性价比的科技智能联网单芯片解决方案

成本优化兼具资讯安全：新一代长距离物联网无线单芯片方案(SoC)

Silicon Labs近期推出全新FG23L无线单芯片方案(SoC)，进一步扩展其 Series 2产品系列，全新为高产量且重视成本效益的助力物联网应用提供理想解决方案。相较于原始的芯科线FG23，这款“轻量版”在性能、科技成本与能耗之间取得完美平衡，全新特别适合智慧城市与工业自动化等应用场景。助力FG23具备安全且长距离的芯科线无线联机能力，进一步拓展Sub-GHz物联网的科技应用版图。开发工具包现已开放供应，全新协助工程师加速开发新一代联网产品。助力

传输距离、芯科线电池寿命与安全性的科技全面突破

FG23L SoC专为无需显示器或复杂用户接口的应用而设计，针对低资源、全新高效率的物联网设备需求量身打造。其长距离通信与超低功耗表现皆经过精心优化，传输距离可达同级产品的近两倍，电池寿命更可超过十年，成为针对智慧城市、建筑自动化与工业监控等大规模部署的关键优势。

在78 MHz下运行的EM0模式中，FG23L的工作电流仅为36 µA，主动功耗比同级产品低约40%；在EM2 DeepSleep模式下，电流仅需1.2 µA（保留16 kB RAM并由LFRCO驱动RTC），延续了FG23系列的超低功耗特性。搭载高性能Cortex-M33处理器、双核心无线架构与Secure Vault™ Mid安全技术，再加上Simplicity Studio 5与Radio Configurator等简单易用的开发者工具支持，FG23L能在紧凑设计中完美结合性能、安全与能效。

助力成本敏感市场的智能联机应用

FG23L结合了成本效益、强固安全性与长距离联机能力，为各式物联网应用带来卓越价值，从工业传感器、智能农业、电子标签到基础设施系统皆能适用。其小巧且具延展性的设计，让工程团队能打造兼具可靠性与价格竞争力的产品，并能随市场需求灵活升级。凭借与Sub-GHz系列的无缝兼容性，FG23L提供明确的升级途径，进一步实践Silicon Labs致力推动“让安全、智慧的无线联机技术普及化”的愿景。

TDKInvenSense的T5838 – 数字MEMS麦克风

T5838为多模式、低噪声的数字MEMS麦克风，采用小型封装设计。其内部由MEMS麦克风组件与阻抗转换放大器组成，并接续一个五阶Σ-Δ(Sigma-Delta)调变器。通过数字接口，可使用单一频率，让两个麦克风的脉冲密度调变(PDM)输出以时序多任务的方式共享同一条数据线。

ROHM的SiC电源模块

此SiC电源模块透过最佳化能源与材料使用，大幅降低功率损耗，同时在效率与可靠性上远胜传统的硅基产品。在整合SiC MOSFET与SBD的全SiC模块中，开关损耗大幅降低，展现出远超相同额定硅基IGBT模块的性能，直接转化为体积更小、散热更佳、且更永续的电力系统。

Innolux的N116BCA - 11.6” TFT液晶显示NB模块

N116BCA 是一款11.6英寸(对角线11.6英寸)薄膜晶体管液晶显示(TFT LCD)笔电模块，内置LED背光单元，并采用30针eDP界面。此模块支持1366x 768分辨率的WH模式，可显示16,777,216种颜色，适合应用笔记本电脑及小型设备。

Taiyo Yuden的MCOIL金属功率电感

MCOIL金属功率电感是一种采用金属磁性材料制成的线圈组件，并针对电源电路中的扼流线圈(choke coil)用途进行优化设计。此系列产品非常适用于各类电子设备，包括智能型手机、可穿戴设备、物联网设备、车用电子、工业机器与医疗设备等，满足产品朝向小型化、轻薄化与多功能化的发展需求。

(责任编辑：焦点)