浅谈车规多芯片模块可靠性验证新要求

AEC-Q104是浅谈汽车电子协会针对 “多芯片模块（MCM）”制定的车规级可靠性验证规范，是车规车载高密度集成器件进入供应链的重要准入依据。该文档包含一套基于失效机理的多芯应力测试，并规定了多芯片模块（MCM）验证所需的片模、由应力测试驱动的块可靠性最低验证要求，同时引用了相关验证测试条件。验证随着标准版本更新，新求其适用范围、浅谈测试项目、车规判定准则与验证逻辑均发生关键变化。多芯本文基于标准原文，片模对本次修订要点、块可靠性技术影响及工程实施进行系统性解读，验证为器件设计、新求验证工作提供权威参考。浅谈

旧版本

AEC-Q104-REV-September 14, 2017

新版本

AEC-Q104-REV-November 28, 2025

版本A（2025.11.28）更新内容概要

适用范围中新增AEC-Q102的相关内容、交叉引用及适用性说明；新增AEC-Q102、AEC-Q103-002及AEC-Q103-003的引用文件。

更新AEC-Q104的适用性说明及标准中图2内容。

修订通用数据的定义，纳入AEC-Q102与AEC-Q103X的要求。

修订标准中图4测试流程，使其与标准中表1《测试方法》保持一致。

修订标准中表1《测试方法》，具体介绍见下文。

修订标准中表2《工艺变更认证测试选择指南》。

本次AEC-Q104标准核心变更要点

AEC-Q104适用性更新

完全由AEC-Q102《发光二极管（LED）、分立光电器件验证规范》覆盖的发光二极管（LED），不属于本文件范围。但同时属于多芯片模块的分立光电器件，纳入本文件范围（有关何种情况需执行MCM验证测试方案，详见 AEC-Q102-003）。此外，作为大型 MCM 组成部分的光电器件，亦纳入本文件范围。

完全由AEC-Q103-00X系列验证规范覆盖的微机电系统（MEMS），不属于本文件范围。但同时属于多芯片模块的MEMS器件，纳入本文件范围。此外，作为大型MCM组成部分的MEMS器件，亦纳入本文件范围。

测试流程更新：

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新标准建议在TC后进行DPA测试

测试项目及条件核心变更：

A组

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E组

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H组

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针对本次标准更新，SGS微电子服务已完成测试方案的同步优化与技术储备，可精准匹配新标准下的各项测试要求，为广大客户提供全流程测试验证服务，助力客户快速完成标准对标、规避验证风险、缩短产品准入周期。同时，我们也将持续关注AEC-Q104标准的后续迭代动态，结合行业实践与测试经验，为客户提供专业的技术解读、测试方案定制及合规指导，助力产业链上下游企业高效响应标准变化，共同推动车载MCM产品可靠性水平提升，保障车载电子系统的安全稳定运行。

(责任编辑：知识)